Бессвинцовая технология (Lead-free Technology)
С 1 июля 2006 года на территории Европейского союза вступила в действие директива RoHS, ограничивающая применение опасных веществ для обеспечения защиты здоровья людей и окружающей среды. В список опасных веществ попал и свинец, используемый в припое - покрытии контактных площадок печатных плат и покрытий выводов электронных компонентов. В результате произошел массовый переход производителей на бессвинцовую технологию. В составе припоя и покрытий стали использовать только бессвинцовые материалы. Наибольшее распространение получили сплавы:
• SAC (Sn/ Ag /Cu) - олово, серебро, медь.
• SN100C (Sn/ Cu/ Ni/ Ge) - олово, медь, никель, германий.
А также покрытия:
• ENIG (electroless nickel/immersion gold, также часто обозначается ImAu) – химический никель/иммерсионное золото
• ImSn – иммерсионное олово
• ImAg – иммерсионное серебро
• OSP (Organic Solderability Preservative) – органическое защитное покрытие.
• HASL (Hot Air Solder Leveling) – покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом.
При этом вопрос о вредности свинца применяемого в производстве электроники все еще остается открытым. В отросли используется менее 1% всего добываемого в мире материала, когда, например, в производстве аккумуляторов используется более 80% свинца.
Сторонники бессвинцовой технологии обращают внимание на бесконтрольность утилизации - речь идет о захоронении списанной аппаратуры. Считается, что под действием атмосферных осадков свинец может вымываться и проникать в грунтовые воды. Затем, попадая в источники снабжения питьевой водой, может привести к массовым отравлениям.
Справедливости ради, заметим, что свинец содержащийся в аккумуляторах, зачастую имеющих короткий срок эксплуатации, представляет гораздо большую опасность ввиду того что применяется в несоизмеримо больших количествах.
Проведенные в 1998 г. исследования показали, что из 139 проб грунтовых вод, взятых вблизи 45 городских свалок, не было зарегистрировано ни одного превышения норм содержания свинца. Так или иначе, переход производителей электроники на технологию Lead-free произошел практически повсеместно. В связи с этим у большинства изготовителей в партномере электронного компонента появился дополнительный суффикс обозначающий бессвинцовость.
Изготовитель | Суффикс обозначающий бессвинцовость |
Analog Devices | Z |
Altera | N |
Cypress Semiconductor | X |
Fairchild Semiconductor | Суффикс отсутствует - все выпускаемые компоненты бессвинцовые |
ON Semiconductor | G |
Intersil | Z |
Linear Technology | PBF |
National Semiconductor (TI) | NOPB |
Vishay | E3, GE3 |
Texas Instruments | E4, G4 |
Toshiba | G |
NXP | Суффикс отсутствует |
Micrel | Y |
Internation Rectifier | PBF |
Maxim Integrated | + |
Pericom Semiconductor | E |
26.02.2024