Китай активно наращивает объемы производства памяти HBM, предназначенной для технологий искусственного интеллекта.

Китай активизирует усилия по производству памяти с высокой пропускной способностью (HBM), что является ключевым элементом для развития технологий искусственного интеллекта и оптимизации цепочек поставок. Ведущий производитель DRAM в стране, компания Changxin Memory Technologies (CXMT), строит новые линии по производству HBM, включая HBM второго поколения (HBM2) с восьмислойной укладкой, в Пекине и Хэфэе.Согласно информации от южнокорейских СМИ ET News, CXMT уже приобрела часть необходимого оборудования и планирует размещение дополнительных заказов во второй половине 2024 года. CXMT, основанная в 2016 году и получающая значительную поддержку от китайского правительства, стремится занять лидирующие позиции на рынке DRAM в Китае.