1-390262-3 Разъем

**Гнездо для микросхем (DIP-сокет) 1-390262-3 от TE Connectivity** представляет собой 32-контактную панельку для бескорпусной установки интегральных схем в корпусах типа DIP (Dual In-line Package) на печатную плату. Изделие выполнено в «открытой» (Open Frame) рамной конструкции (Ladder style), что обеспечивает свободный доступ воздуха к микросхеме и упрощает визуальный контроль пайки. Данный компонент предназначен для сквозного монтажа и широко применяется для защиты чипов от перегрева при пайке, а также для удобства их замены в процессе отладки и эксплуатации устройств.

**Основные характеристики:**
- тип компонента – панелька (гнездо) для DIP-микросхем с открытой рамкой (Open Frame)
- количество контактов – 32 позиции (2 ряда по 16)
- шаг выводов – 2.54 мм (0.1 дюйма)
- расстояние между рядами – 15.24 мм (0.6 дюйма) – стандарт для «широких» DIP-корпусов
- номинальный ток – 1 А (на контакт)
- номинальное напряжение переменного тока – 250 В
- диапазон рабочих температур – от -40°C до +105°C
- материал и покрытие контактов – фосфористая бронза (Phosphor Bronze) с лужением (Tin)
- материал корпуса (изолятора) – полибутилентерефталат (PBT) или термопласт черного цвета, класс горючести UL94 V-0
- конструкция контакта – штампованный (Stamped), двухлепестковый (Dual Leaf) для надежного контакта
- способ монтажа – сквозной (Through Hole), вертикальный
- способ окончания – пайка волной (Wave solder capable), длина вывода для пайки 3.0 мм
- сопротивление контактов – не более 20-30 мОм
- сопротивление изоляции – не менее 10 ГОм (10,000 МОм)
- прочность изоляции – 1000 В (переменного тока)
- усилие вставки/извлечения – 300 г максимальное (типовое), соответствует требованиям стандартов
- соответствие стандартам – одобрен UL и CSA
- соответствие экологическим стандартам – RoHS (не содержит свинец)
- уровень чувствительности к влажности (MSL) – 1 (неограниченный срок хранения)
- статус компонента – устаревший (Obsolete / Discontinued)